首頁 > 追消息>活動訊息
[TIARA] 106年度A+A’聯盟產學計畫公告徵求(TIARA受理申請延至106年3月24日)
活動日期: 2017/03/24
洽詢專線: 03-5162253 
附件: A計畫1_106年TIARA產學桂冠計畫申請說明_1060104修訂版
TIARA產學桂冠計畫(A計畫)構想書-格式_1060309修訂版
A計畫4_TIARA產學桂冠計畫問答集_20170104修訂
科技部A’計畫1_徵求公告
科技部A’計畫2_聯盟推薦證明文件
科技部A’計畫3_企業合作約定書
科技部A’計畫4_科技部專題研究計畫申請書-格式
說明:
TIARA致力推動創新產學合作機制,推動 A+A' 產學計畫模式,配合106年度科技部於1月3日正式公告之「產學研發聯盟合作計畫-半導體領域試辦計畫」(即 A'計畫),敬詳:
敬請依附件之A計畫與A'計畫申請流程辦理。
  • A計畫延期至106年3月24日前,送抵TIARA進行認可推薦作業(限電子檔型式),審查通過後取得聯盟推薦證明(A'計畫申請應附文件之一)。
  • A'計畫依各校時程辦理(科技部收件止日為3月31日,除A'計劃書,其餘附件可於後兩週內補件)
 
A計畫與A'計畫申請有關說明,敬詳附件。
如有任何諮詢事宜,敬洽TIARA聯盟辦公室。
 

※臺灣半導體產學研發聯盟辦公室

新竹市光復路二段101號(國立清華大學電通中心)台達館612室
江政龍博士/電話:03-5162253/E-mail:jlchiang@mx.nthu.edu.tw
林靜瑜經理/電話:03-5162253/E-mail:lcy@mx.nthu.edu.tw

※科技部專案補助計畫聯絡窗口:

科技部產學研發聯盟合作計畫辦公室
聯絡人:卓文琳/電話:02‐2737‐7848
科技部產學及園區業務司
承辦人:吳清源/電話:02‐2737‐7279